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☆T-HOMM☆JAPAN&KOREA 復古龐克鉚釘設計質感簡約百搭休閒鞋側背包郵差包
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今天終於有機會見到了。
而且這次的驚喜盒只能用重量級的等級來形容
一點都不誇張。
首先先來商品大合照!!
特地找洋裝白色牆面打光
好澎湃呀!!
☆☆☆以下圖文皆引用自樂天購物網☆☆☆ 兩用包 / 斜背包 / 後背包> DeHUB 吹風機架 韓國吸盤 WPDTEDN 聯發科稍早宣布推出業界首款採7nm FinFET製程矽認證 (Silicon-Proven)的56G PAM4 SerDes技術，未來將進一步擴展基於ASIC (Application Specific Integrated Circuit)特殊應用處理器形式設計的產品陣容，同時預計在今年下半年推出首款產品，之後也預計提供專業應用與客製化晶片設計服務。 
商品訊息功能:
商品訊息描述:
目前56G PAM4 SerDes技術已經分別通過7nm FinFET製程，以及16nm FinFET製程原型晶片實際驗證，預期將可應用在諸多前端處理器產品設計，其中7nm FinFET、16nm FinFET製程技術預期源自台積電。
而聯發科目前針對ASIC特殊應用處理器形式設計的產品陣容包含10G、28G、56G到112G等規格，並且對應企業等級運算、超大規模數據中心、高性能網路交換機、路由器、4G/5G基礎設施 (由基地台回傳至電信機房；Backhaul)、人工智慧與深度學習應用，以及各類需要超高頻寬與長距互傳的新型態運算應用需求。
除了未來應用在旗下處理器產品，聯發科預期將新技術同樣用於提供專業應用與客製化晶片設計服務，目前分別可涵蓋系統及平台設計、系統單晶片 (SoC)設計、系統整合與晶片實體布局(Physical layout)，以及生產支援和產品導入等涵蓋從前端到後端任一階段的運算需求。
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